Dlouho rivalové Intel a AMD spojují síly Společnost Intel dnes oznámila, že bude vyrábět nové mobilní procesory Intel 8. generace H-Series spárované s druhou generací paměti High Bandwidth Memory a na zakázku vytvořenou samostatnou grafiku od AMD.
proč se jeden z mých airpodů nepřipojí
Pro nové čipy H-Series, které obsahují všechny výše uvedené komponenty v jediném procesorovém balíčku, Intel říká, že používá svůj Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), rámec pro sdílení energie, který snižuje standardní křemíkovou stopu na méně. než poloviční oproti standardním diskrétním součástkám na základní desce.
Srdcem tohoto nového designu je EMIB, malý inteligentní můstek, který umožňuje heterogennímu křemíku rychle předávat informace v extrémně těsné blízkosti. EMIB eliminuje výškové dopady, stejně jako výrobní a konstrukční složitosti, což umožňuje rychlejší, výkonnější a efektivnější produkty v menších velikostech. Toto je první spotřebitelský produkt, který využívá výhody EMIB.
Intel také vyvinul jedinečné softwarové ovladače a rozhraní pro diskrétní GPU pro koordinaci informací mezi všemi prvky balíčku, řízení teploty a dodávky energie a zároveň umožňuje systémovým návrhářům optimalizovat sdílení energie mezi procesorem a grafikou pro specifické úkoly, jako je výkonnostní hraní.
Prostřednictvím této spolupráce se Intel a AMD zaměřují na vytvoření čipu, který umožní tenčí, lehčí a výkonnější mobilní zařízení díky lepší kombinaci výkonných procesorů a samostatné grafiky v menším provedení. Konečným cílem je vytvořit notebooky, které jsou tenké a přenosné, ale stále dostatečně výkonné, aby zvládly vážné hraní her a další úkoly náročné na GPU.
mám si pořídit airpods pro
Partnerství umožní AMD a Intel lépe konkurovat Nvidii na trhu špičkových notebooků/kompaktních stolních počítačů.
O čipu je však stále mnoho neznámých a Intel říká, že více informací bude k dispozici v budoucnu. První stroje využívající novou technologii budou uvedeny na trh v prvním čtvrtletí roku 2018.
Štítky: Intel, AMD
Populární Příspěvky