Údajné schéma pro takzvaný 'iPhone 6s' získané společností Engadget Japonsko (přes BGR ) odhaluje, že smartphone nové generace by mohl mít tloušťku 7,1 mm, což je mírný nárůst nebo stejný jako iPhone 6 a iPhone 6 Plus, které měří 6,9 mm a 7,1 mm. Schéma také naznačuje, že „iPhone 6s“ bude mít stále tlačítko domů, zatímco všechna ostatní tlačítka a porty zůstanou nezměněny.
Nepatrný nárůst tloušťky o 0,2 mm by mohl být důsledkem toho, že Apple do dalšího iPhonu přidal technologii Force Touch pro snímání tlaku, která umožňuje displeji smartphonu rozlišovat mezi lehkým klepnutím a pevnějším stisknutím a podle toho dokončit různé akce. Říká se také, že „iPhone 6s“ přijme hliník řady 7000, což by mohlo přispět k okrajově odlišným rozměrům.
Schéma je v souladu s uniklými fotografiemi zadního krytu „iPhone 6s“, které potvrzují, že sluchátko bude mít pouze drobné designové změny. Zejména konektor Lightning, reproduktory, mikrofony, konektor pro sluchátka, kolébka hlasitosti, tlačítko ztlumení, tlačítko spánku/probuzení, slot pro SIM kartu, anténní vedení a výřez pro zadní kameru a LED blesk jsou totožné s iPhone 6.
Nedostatek změn vnějšího designu na „iPhone 6s“ není překvapivý vzhledem k tomu, že modely iPhone „S“ historicky vypadaly téměř identicky jako iPhone vydaný před rokem. Například iPhone 3GS, iPhone 4S a iPhone 5S měly prakticky stejný design jako iPhone 3G, iPhone 4 a iPhone 5. Místo toho se „iPhone 6s“ pravděpodobně zaměří na vnitřní vylepšení.
Uniklé fotografie logické desky „iPhone 6s“ odhalují, že smartphone bude pravděpodobně obsahovat čip MDM9635M od Qualcommu, který je schopen teoretické rychlosti stahování LTE až 300 Mbps, což je dvojnásobek maximální rychlosti 150 Mbps v iPhone 6 a iPhone 6 Plus. O příštím iPhonu se také říká, že bude obsahovat procesor A9 s 2 GB RAM, an aktualizovaný čip NFC pro Apple Pay a vylepšený 12megapixelový zadní fotoaparát.
Populární Příspěvky