Nový čip A10X pro iPad Pro odhalen jako první vyrobený pomocí 10nm procesu TSMC

S uvedením nových modelů iPad Pro na letošní WWDC představil Apple nová 10,5palcová a 12,9palcová zařízení, která obě přišla s čipem A10X Fusion Chip, který údajně poskytuje o 30 procent rychlejší CPU výkon než předchozí generace iPadu Pro. modely a o 40 procent rychlejší grafický výkon. Výrobní proces, kterým Apple vyrobil čip, nebyl nikdy jasný, ale nyní TechInsights potvrdila, že čip A10X byl vyroben pomocí 10nanometrového procesu FinFET.

Konkrétně byly čipy vyrobeny pomocí nového 10nanometrového FinFET procesu společnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, díky čemuž je A10X prvním 10nanometrovým čipem TSMC, který se objevil ve spotřebitelském zařízení. Pro srovnání, A9 a A10 byly vyrobeny pomocí 16nanometrového procesu, A8 použil 20nanometrový proces a A7 použil 28nanometrový proces. Tak jako AnandTech zdůraznil, že A9, A8 a A7 byly všechny čipy iPhone, které v době výroby debutovaly jako nový procesní uzel, takže není jasné, proč se Apple rozhodl vyrobit čip střední generace X-series v iPadu na novém procesu. uzel tentokrát.

Obrázek přes TechInsights
Ve srovnání s předchozími standardy SoC, které nejsou v řadě X, je A10X (96,4 mm na druhou) o 24 procent menší než A10 (125 mm na druhou) a o 9 procent menší než A9 (104,5 mm na druhou). U předchozích čipů řady X je A10X o 34 procent menší než A9X a o 20 procent menší než A6X. „Jinými slovy, Apple ještě nikdy nevyrobil tak malý iPad SoC,“ AnandTech vysvětlil.

V konečném důsledku to znamená, že z hlediska designu a funkcí je A10X relativně přímočarý. Je to správný produkt na čištění potrubí pro nový proces, který je zaměřen na plné využití úspor místa v matrici, na rozdíl od utrácení těchto úspor za nové funkce/tranzistory.

TechInsights Snímek odhalil některé podrobnosti o půdorysu A10X, včetně 12 GPU clusterů vlevo a CPU jader vpravo, ale jinak nebyly záběry dostatečně čisté, aby nakreslily další informace o čipu, které Apple ještě neznal. potvrzeno. Říká se, že „konzervativní“ SoC je do značné míry podobný A9X SoC, s několika rozdíly: A10X obsahuje 3 páry jader CPU Fusion, oproti 2 na A10 a A9X, a zaznamenal nárůst mezipaměti L2 na 8 MB. , až ze 3 MB na A9X.

Obrázek přes AnandTech
GPU obsahuje 12 klastrů, jak je vidět na půdorysu, který měl také A9X, což znamená, že „jedinou velkou změnou jsou jádra CPU“. A10X je tedy výkonnější než A9X při výrazném zmenšení velikosti matrice, jak je typické pro výrobní procesy společnosti Apple. Zdá se, že jedním potvrzením nabízeným výstřelem je, že Apple stále používá architekturu PowerVR Imagination Technology v A10X SoC. Letos v dubnu Apple oznámil výrobci, že do dvou let přestane používat jeho grafickou technologii ve svých zařízeních, protože cupertinská společnost vyvíjí vlastní nezávislé čipy pro zpracování grafiky.

V březnu bylo oznámeno, že TSMC se připravuje na zahájení výroby čipu A11 pro iPhone 8 a po zpoždění byla výroba oficiálně zahájena, a to také pomocí 10nanometrového FinFET procesu výrobce. Obecně platí, že skok na 10 nanometrů namísto 16 nanometrů přinese čipy, které jsou energeticky účinnější, což povede k rychlejšímu uživatelskému dojmu.

Pro TSMC se předpokládá, že 10nanometrový proces FinFET bude krátkodobým uzlem, protože se říká, že výrobce se připravuje na skok na 7nanometrový proces v roce 2018. Ostatní výrobci, včetně Samsungu a Intelu, se domnívají, že držet s 10-nanometrem jako hlavním výrobním procesem o něco déle než TSMC.