Dodavatel společnosti Apple Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dnes zahájil hromadnou výrobu 3nanometrových čipů nové generace, které budou použity v budoucích zařízeních Apple, jako jsou iPhony. Bloomberg .
TSMC vyrábí čipy ve svém kampusu na jižním Tchaj-wanu a předseda představenstva TSMC Mark Liu řekl, že poptávka po této technologii je „velmi silná“.
3nanometrové čipy nabídnou lepší výkon oproti současným 5nanometrovým čipům, ale s o 35 procent nižší spotřebou energie. Apple by mohl začít přijímat 3nm procesory v roce 2023, jak zvěsti naznačují A17 v nadcházejícím iPhone 15 Pro bude využívat 3nm technologii.
V budoucnu bude TSMC vyrábět 3nm čipy v továrně v USA, která se staví, přičemž výroba začne v roce 2026. První americký závod TSMC v Arizoně začne výroba 4nanometrových čipů až bude otevřena v roce 2024. TSMC také vyvíjí 2nm čipovou technologii, přičemž tyto špičkové čipy se budou vyrábět na Tchaj-wanu.
Populární Příspěvky